品质保证

QUALITY

一、铜基材选项

（可按照客户要求提供各种厚度及宽度的涂锡合金带）
  • 选用GB/T11091-----2005标准TU1无氧铜带，铜含量≥99.97%
  • 体积电阻率（标准）：TU1≤1.724Ω?cm
  • 抗拉强度：σb(MPa)(M)≥200 σb(MPa)(Y8) ≥220 σb(MPa)(Y8) ≥235
  • 延伸率：δ11.3(%)(M) ≥35 δ11.3(%)(Y8) ≥32 δ11.3(%)(Y4) ≥30

二、成品体积电阻系数

（2.20±0.10）Ω?cm

三、铜基材选项

  • 锡铅系
  • 无铅系：自制配方
  • 其他成分比例及厚度的涂层亦可按需定制

四、成品体积电阻系数

0.01≤单面≤0.045（可按客户要求定制厚度）

五、成品体积电阻系数

≤231°С(锡铅系列)

六、铜基材选项

  • 厚度公差：±0.005mm(可协议另定)宽度公差: ±0.01 mm(可协议另定)
  • 侧边弯曲度(镰刀弯度)：对于盘状包装产品，每1000mm长合金带自中心处测量不超过6mm(可另行规定)；对于轴状包装产品，每1000mm长合金带自中心处测量不超过4mm(也可另行规定)
ingredient

铜材成份

铜材的化学成分（质量比）
牌号
状态
铜含量
杂质含量
氧含量
TARGET

铜基技术指标

互联带铜基材：宽度范围在0.8mm～2.0mm之间
汇流带铜基材：宽度范围在2.5mm～7.0mm之间
基材宽度、厚度可以根据客户需求进行变更，并且不影响各项技术指标。
主要规格铜材技术指标
互联条基材
导电率
(Ωmm2/m)
厚度 (mm)
宽度 (mm)
抗拉强度
(MPA)
延伸率(%)
  • ≤0.0172
    0.15
    0.18
    0.2
    0.15
    0.18
    0.15
    0.18
    0.2
    1.6
    1.6
    1.6
    1.8
    1.8
    2.0
    1.2
    1.2
    ≥200
    ≥30
主要规格铜材技术指标
汇流带基材
导电率
(Ωmm2/m)
厚度 (mm)
宽度 (mm)
抗拉强度
(MPA)
延伸率(%)
  • ≤0.0172
    0.15
    0.18
    0.2
    0.15
    0.18
    0.15
    0.18
    1.6
    1.6
    1.6
    1.8
    1.8
    2.0
    1.2
    ≥200
    ≥30
ingredient

涂层焊料成份

焊料型号
成分比例
熔点
TARGET

光伏焊带技术指标

产品类型
基材厚度公差
(mm)
涂层厚度公差
(mm)
成品厚度公差
(mm)
成品宽度公差
(mm)
抗拉强度(MPA)
屈服强度(MPA)
延伸率(%)
  • 互连条
    汇流条
    ±0.01
    ±0.01
    ±0.01
    ±0.02
    ±0.05
    ±0.02
    ±0.05
    ≤75
    ≥20
    ≥25
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